產(chǎn)品中心
Product Center
熱門搜索：
美國EDAX能譜儀
EP6美國 Cascade Microtech EP6探針臺
TEM氮化硅薄膜窗口
NTEGRAPrima俄羅斯產(chǎn)全功能掃描探針原子力顯微鏡
主動隔振臺ARISTT
Zeta-20三維光學輪廓儀
PLD/Laser-MBE脈沖激光沉積/分子束外延聯(lián)用系統(tǒng)
石英/硅/聚合物模板高分辨率納米壓印模板（Mold for nanoimprint lithography）
iNano高精度臺式納米壓痕儀
納米團簇束流沉積系統(tǒng)
P7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
P170全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
Solver P47俄羅斯產(chǎn)高性價比掃描探針顯微鏡原子力
Lumina光學表面缺陷分析儀
Profilm 3D經(jīng)濟三維光學輪廓儀 可測樣
ET4000日本Kosaka輪廓儀（臺階儀）
當前位置：首頁
產(chǎn)品中心組裝與封裝設備半自動晶圓鍵合機
產(chǎn)品簡介
SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合設備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設計保證鍵合的壓盤相對水平，先進的真空系統(tǒng)以及腔體設計，方便簡潔的菜單編輯和設備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設計便于維護保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換，占地面積小，功能齊全。半自動晶圓鍵合機
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合設備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設計保證鍵合的壓盤相對水平，先進的真空系統(tǒng)以及腔體設計，方便簡潔的菜單編輯和設備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設計便于維護保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換，占地面積小，功能齊全。半自動晶圓鍵合機
半自動晶圓鍵合機
設備優(yōu)勢
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空，增加產(chǎn)能;可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;兼容實驗與生產(chǎn);
程序自動運行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設備，可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸，設備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合，金屬鍵合，膠鍵合，直接鍵合等多種工藝需求，便于使用的鍵合腔體設計，可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝，時間小于5min，非常適合實驗室，研究院或公司小批量生產(chǎn)。
半自動晶圓鍵合機
上一個：
返回列表
